ASRockから、AMD B650チップセット、Intel B760チップセットを搭載したマザーボードを5製品発売

Amazon専売のWiFi+Bluetoothモジュール付属モデルも

シー・エフ・デー販売株式会社のプレスリリース

ASRock B650 Steel Legend WiFi

シー・エフ・デー販売株式会社(社長:三谷弘次、本社:愛知県名古屋市)が代理店を務めますASRockブランドの新製品として、AMD B650チップセット、Intel B760チップセットを搭載したマザーボードを5製品発売いたします。

AMD B650チップセット製品は、高耐久『Steel Legendシリーズ』マザーボードを、

Intel B760チップセット製品は、デスクワーク向け高コストパフォーマンス『PRO-Aシリーズ』を発売いたします。

一部製品はWiFi+Blutoothモジュールを付属したAmazon専売モデルとなっています。


■ AMD B650 マザーボード

B650 Steel Legend WiFi

ASRock B650 Steel Legend WiFi

AMD B650チップセット搭載、Ryzen 8000及び7000シリーズに対応した、高耐久Steel Legendシリーズマザーボードです。

システムの信頼性を高める8層基板設計、20,000時間の長寿命コンデンサ、PCIeスロットの基板表面実装など、システムの耐久性・信頼性を高めるテクノロジーが採用されています。

最大7200+(OC)のDDR5メモリに対応(最大容量192GB)。

PCIe Gen5 スロット、PCIe Gen5x4 M.2ソケット、2.5Gb/s LANを搭載。

Wi-Fi 6E+Blutoothモジュールを搭載しており、無線ネットワークにも接続が可能です。

型番

B650 Steel Legend WiFi

JAN

4710483944598

フォームファクター

ATX

CPU

AMD AM5 ソケット Ryzen 8000及び7000 シリーズ CPU に対応

メモリ

DDR5 DIMM x4 (DDR5 ECC/non-ECC、7200+(OC)対応)

LAN

2.5GbE x1

Wi-Fi

Wi-Fi 6E

Bluetooth

拡張スロット

PCIe Gen5 搭載

ストレージ

SATA3

ブレイジングM.2(Mキー、PCIe Gen5x4)

ハイパーM.2(Mキー、PCIe Gen4x4)

想定売価:¥38,800前後(税込)

発売予定:2024年3月8日

システムの信頼性を高める、8 層基板設計
放熱性能を高める、M.2 SSD用 マルチレイヤーヒートシンク搭載

■ Intel B760 マザーボード

B760M Pro-A

ASRock B760M Pro-A

Intel B760チップセット搭載、14世代&13世代 Intel Coreプロセッサーに対応した、デスクワーク向け高コストパフォーマンスのPRO-Aシリーズマザーボードです。

発熱を抑えながら高いエネルギー効率を実現する6層基板設計、DDR5メモリを電源トラブルから守るトラブルフリー設計、PCIeスロットの基板表面実装など、システムの耐久性を高めるテクノロジーが採用されています。

最大7200+(OC)のDDR5メモリに対応(最大容量192GB)。

PCIe Gen5 スロット、PCIe Gen4x4 M.2ソケット、2.5Gb/s LANを搭載しています。

型番

B760M Pro-A

JAN

4710483944789

フォームファクター

Micro ATX

CPU

14世代 & 13世代 Intel Core プロセッサー (LGA1700)

メモリ

DDR5 DIMM x4 (DDR5 non-ECC、7200+(OC)対応)

LAN

2.5GbE x1

Wi-Fi

拡張スロット

PCIe Gen5 搭載

ストレージ

SATA3、ハイパーM.2(Mキー、PCIe Gen4x4)

想定売価:¥21,800前後(税込)

発売予定:2024年3月8日


B760M Pro-A/D4

ASRock  B760M  Pro-A/D4

Intel B760チップセット搭載、14世代&13世代&12世代 Intel Coreプロセッサーに対応した、デスクワーク向け高コストパフォーマンスのPRO-Aシリーズマザーボードです。

電流をインテリジェントに供給する、Dr. MOSが採用されており、発熱を抑えながらパフォーマンスを発揮します。

最大5333+(OC)のDDR4メモリに対応(最大容量128GB)。

PCIe Gen4 スロット、PCIe Gen4x4 M.2ソケット、2.5Gb/s LANを搭載しています。

型番

B760M Pro-A/D4

JAN

 4710483944642

フォームファクター

Micro ATX

CPU

14世代 & 13世代 & 12世代 Intel Core プロセッサー (LGA1700)

メモリ

DDR4 DIMM x4 (DDR4 non-ECC、5333+(OC)対応)

LAN

2.5GbE x1

Wi-Fi

拡張スロット

PCIe Gen4 搭載

ストレージ

SATA3、ハイパーM.2(Mキー、PCIe Gen4x4)

想定売価:¥18,800前後(税込)

発売予定:2024年3月8日


B760M Pro-A WiFi

ASRock B760M Pro-A WiFi

Intel B760チップセット搭載、14世代&13世代 Intel Coreプロセッサーに対応した、デスクワーク向け高コストパフォーマンスのPRO-Aシリーズマザーボードです。

発熱を抑えながら高いエネルギー効率を実現する6層基板設計、DDR5メモリを電源トラブルから守るトラブルフリー設計、PCIeスロットの基板表面実装など、システムの耐久性を高めるテクノロジーが採用されています。

最大7200+(OC)のDDR5メモリに対応(最大容量192GB)。

PCIe Gen5 スロット、PCIe Gen4x4 M.2ソケット、2.5Gb/s LANを搭載しています。

Wi-Fi 6E+Blutoothモジュールを搭載しており、無線ネットワークにも接続が可能です。

Amazon専売モデルとなっています。

型番

B760M Pro-A WiFi

JAN

 4710483944796

フォームファクター

Micro ATX

CPU

14世代 & 13世代 Intel Core プロセッサー (LGA1700)

メモリ

DDR5 DIMM x4 (DDR5 non-ECC、7200+(OC)対応)

LAN

2.5GbE x1

Wi-Fi

Wi-Fi 6E

Bluetooth

拡張スロット

PCIe Gen5 搭載

ストレージ

SATA3、ハイパーM.2(Mキー、PCIe Gen4x4)

想定売価:¥23,800前後(税込)

発売予定:2024年3月6日


B760M Pro-A/D4 WiFi

ASRock B760M Pro-A/D4 WiFi

Intel B760チップセット搭載、14世代&13世代&12世代 Intel Coreプロセッサーに対応した、デスクワーク向け高コストパフォーマンスのPRO-Aシリーズマザーボードです。

電流をインテリジェントに供給する、Dr. MOSが採用されており、発熱を抑えながらパフォーマンスを発揮します。

最大5333+(OC)のDDR4メモリに対応(最大容量128GB)。

PCIe Gen4 スロット、PCIe Gen4x4 M.2ソケット、2.5Gb/s LANを搭載しています。

Wi-Fi 6E+Blutoothモジュールを搭載しており、無線ネットワークにも接続が可能です。

Amazon専売モデルとなっています。

型番

B760M Pro-A/D4 WiFi

JAN

4710483944659

フォームファクター

Micro ATX

CPU

14世代 & 13世代 & 12世代 Intel Core プロセッサー (LGA1700)

メモリ

DDR4 DIMM x4 (DDR4 non-ECC、5333+(OC)対応)

LAN

2.5GbE x1

Wi-Fi

Wi-Fi 6E

Bluetooth

拡張スロット

PCIe Gen4 搭載

ストレージ

SATA3、ハイパーM.2(Mキー、PCIe Gen4x4)

想定売価:¥22,800前後(税込)

発売予定:2024年3月6日

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