ASRockから、Intel B860チップセット搭載マザーボード 3製品、AMD B850チップセット搭載マザーボード 2製品を発売

シー・エフ・デー販売株式会社(社長:三谷弘次、本社:愛知県名古屋市)が代理店を務めますASRockブランドの新製品として、Intel B860チップセット搭載マザーボード 3製品、AMD B850チップセット搭載マザーボード 2製品を発売いたします。

2026年2月27日発売予定です。

Intel B860チップセット

B860 Challenger WiFi White | ASRock(アスロック) LGA1851 Intel B860 ATX WiFi+Bluetoothモジュール付属 ホワイトカラー マザーボード

• ゲームプレイに特化した機能を備え、ゲームを楽しむすべてのユーザーにおすすめのChallengerシリーズ。

• ホワイトカラー基板を採用し、白基調のPCパーツと高い親和性。

• オーバークロックをサポートする8+8pinの高密度電源コネクターを搭載。

• メモリの性能を最大限引き出す、DDR5 XMP および EXPOに対応。

• PCIe Gen5 x4 M.2 スロットを搭載。

• WiFi7+Bluetoothモジュール付属。

想定売価：￥27,980前後(税込)

発売予定：2026年2月27日

B860 Rock WiFi7 | ASRock(アスロック) LGA1851 Intel B860 ATX WiFi+Bluetoothモジュール付属 マザーボード

• 仕事からゲームまで幅広くカバーするモダンデザインマザーボード『Rock』シリーズ。

• オーバークロックをサポートする8+8pinの高密度電源コネクターを搭載。

• エネルギー効率に優れた6層基板を採用。

• メモリの性能を最大限引き出す、DDR5 XMP および EXPOに対応。

• PCIe Gen5 x4 M.2 スロットを搭載。

• WiFi7+Bluetoothモジュール付属。

想定売価：￥24,980前後(税込)

発売予定：2026年2月27日

B860M Rock WiFi | ASRock(アスロック) LGA1851 Intel B860 MicroATX WiFi+Bluetoothモジュール付属 マザーボード

• 仕事からゲームまで幅広くカバーするモダンデザインマザーボード『Rock』シリーズ。

• MicroATXフォームファクター。

• メモリの性能を最大限引き出す、DDR5 XMP および EXPOに対応。

• PCIe Gen5 x4 M.2 スロットを搭載。

• WiFi6+Bluetoothモジュール付属。

想定売価：￥22,980前後(税込)

発売予定：2026年2月27日

AMD B850チップセット

B850 Rock WiFi7 | ASRock(アスロック) Socket AM5 AMD B850 ATX WiFi+Bluetoothモジュール付属 マザーボード

• 仕事からゲームまで幅広くカバーするモダンデザインマザーボード『Rock』シリーズ。

• オーバークロックをサポートする8+8pinの高密度電源コネクターを搭載。

• エネルギー効率に優れた8層基板を採用。

• メモリの性能を最大限引き出す、DDR5 XMP および EXPOに対応。

• PCIe Gen5 x4 M.2 スロットを搭載。

• WiFi7+Bluetoothモジュール付属。

想定売価：￥26,780前後(税込)

発売予定：2026年2月27日

B850M Rock WiFi | ASRock(アスロック) Socket AM5 AMD B850 MicroATX WiFi+Bluetoothモジュール付属 マザーボード

• 仕事からゲームまで幅広くカバーするモダンデザインマザーボード『Rock』シリーズ。

• MicroATXフォームファクター。

• エネルギー効率に優れた6層基板を採用。

• メモリの性能を最大限引き出す、DDR5 XMP および EXPOに対応。

• PCIe Gen5 x4 M.2 スロットを搭載。

• WiFi6+Bluetoothモジュール付属。

想定売価：￥22,980前後(税込)

発売予定：2026年2月27日